影刃Z5是火影筆記本在英特爾發布全新8代移動端標壓處理器（CPU）后，同步發售的一款窄邊款全面屏游戲本，產品搭載了6核12線程的i7-8750H的八代標壓處理器，同時搭配了GTX 1050Ti 4G獨顯，72%色域高清屏。

整機性能可以滿足目前市面主流游戲的配置需求。

作為今年同方國際新推出的全面屏公模產品，影刃Z5整機機身在變小的同時（15.6英寸屏幕塞入14英寸的機身），自身的厚度和重量相比較傳統的游戲本產品都變薄變輕了。那么，這么一款全新的產品，到底散熱能力如何？下面直接通過AIDA64軟件和FurMark軟件對影刃Z5進行實測，來實際看看Z5的散熱效果。

當然在測試之前，我們還是先看下這款產品的內部散熱構造：從影刃Z5的產品的拆機圖可以看到，這款產品采用的雙風扇四銅管四出風口的散熱設計。底部為了散熱，做了大面積的鏤空設計。當然這都是為了把傳統的傻大黑粗游戲本做的更輕更薄，所做的嘗試。

測試前要注意室溫和機器是否被遮擋，尤其是出風口位置，室溫和異物遮擋都會影響最終的結果。

下面直接進入實測，用AIDA64軟件對影刃Z5進行單烤FPU實測，室溫25°，烤機時間19分鐘（一般10分鐘左右就好了），可以看到單烤FPU時，CPU的溫度保持在76℃，功耗45W，頻率2.8Ghz，表現正常。

在單烤FPU的基礎上，找到furmark窗口點擊“Burn-in test”按鈕開始對顯卡進行拷機。這就是俗稱的雙烤測試，時間一般也是10分鐘左右。

可以看到，滿載雙烤時機器的PL1功耗變成了35W，烤機時長17分鐘，CPU溫度維持在82℃，功耗35W，頻率2.4Ghz。顯卡溫度維持在72，頻率1.4Ghz，均表現正常。所以影刃Z5的散熱規格壓GTX1050Ti +i7-8750H的配置，同樣是沒有壓力的。（bios date：04/02）

當然，由于影刃Z5的厚度變薄了，機器在進行滿載雙烤測試時，內部風扇會進行強排風，風從四個出風口排出，產生的噪音是略微有點大的。

這種情況可能在運行大型單機游戲，或者運行吃硬件配置的軟件時也會有，所以這就是這款全面屏模具產品想輕薄化的同時又想兼顧性能和散熱帶來的不足之一。

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